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【PCB组装】从硅到系统的产业战略

引言 电子系统是几乎所有现代技术的核心。这些系统的性能和功能以惊人的速度增长,主要归功于半导体技术的发展。但是,半导体不能孤立运行,它们通过与PCB上其他元器件的电子互连实现功能。这些电子系统在国防 ...查看更多

SMT专家谈增强MES:利用虚拟技术支持现实操作,未来工厂愿景

作者:Óscar Martins Critical Manufacturing制造公司的电子/SMT区域经理。本文基于2020年发布的题为“数字孪生和增强现实:通过 MES ...查看更多

德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺

作者:冀哲 1993—,男,河北人,硕士,德中(天津)技术发展股份有限公司工程师,主要研究方向为激光技术应用于电子封装。   引言 陶瓷基板热膨胀系数低,散热性能好,介电 ...查看更多

德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺

作者:冀哲 1993—,男,河北人,硕士,德中(天津)技术发展股份有限公司工程师,主要研究方向为激光技术应用于电子封装。   引言 陶瓷基板热膨胀系数低,散热性能好,介电 ...查看更多

慕尼黑华南电子生产设备展展位图与展商名单大公开!

2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会将围绕自动化与运动 ...查看更多

Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号

2023年10月第80期 去年,杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题;2023年年末,各国在先进封装领域的角力愈演愈烈,UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

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